书籍详细信息：
无铅软钎焊技术基础
书目信息机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-03-053129-2:CNY68.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi jpn |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 无铅软钎焊技术基础/.(日) 菅沼克昭著/.刘志权, 李明雨译 |
| 出版发行项： | 北京:,科学出版社:,2017 |
| 载体形态项： | 155页:;+图:;+24cm |
| 提要文摘： | 软钎焊的历史悠久, 至少有5000年。但在这漫长的时间里, 软钎焊都被认为是“低温下的简单连接技术”, 因此这方面的学术研究屈指可数。近年来, 随着机电产业的高速发展, 高度可靠的连接技术也越发重要, 可以说是高附加值制造产业的支柱。软钎焊技术的无铅化虽然需要克服许多困难, 但封装产业可预见的高附加值依旧成为了该技术发展的动力。可以说, 21世纪是无铅软钎焊的时代, 也是我们重新认识连接可靠性的重要契机。本书第一部分第1-6章主要为软钎焊理论基础, 第7章介绍了软钎焊工艺。第二部分总结了封装可靠性的评判标准和失效行为。为实现高附加值的封装技术, 本书近半篇幅用于可靠性的讨论。 |
| 并列题名： | Introduction to lead-free soldering eng |
| 题名主题： | 钎焊 |
| 中图分类： | TG454 |
| 个人名称等同： | 菅沼克昭 著 |
| 个人名称次要： | 刘志权 译 |
| 个人名称次要： | 李明雨 译 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20170810 |
